未來(lái)不是夢(mèng)!半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)如同單原子層一樣輕薄,不再遙不可及
半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)如同單原子層一樣輕薄,已不再是未來(lái)的夢(mèng)想。由德國(guó)、美國(guó)和波蘭的研究人員共同組成的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)打造出一種可能徹底改變電子學(xué)的二維(2D)材料。這種材料所具有的半導(dǎo)體特性使其看起來(lái)更適于先進(jìn)應(yīng)用,而且甚至比石墨烯更好。(立承德m.internationaltradingltd.com/electronic/用于半導(dǎo)體及電子零件的各種牌號(hào)非常齊全,對(duì)應(yīng)各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度)
德國(guó)拜羅伊特大學(xué)(University of Bayreuth)教授Axel Enders說(shuō),我們預(yù)期這種材料將會(huì)比互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(Complementary Metal Oxide Semiconductor;CMOS)更明顯降低功耗。
在科學(xué)雜志《ACS Nano》介紹了這種新型材料-其化學(xué)名稱為「六方硼 - 碳 - 氮」(h-BCN),其中包含了碳、硼與氮?!肝覀兊拈_(kāi)發(fā)結(jié)果將成為新一代晶體管、電子電路與傳感器研發(fā)的起點(diǎn),比現(xiàn)有電子元件更小」,這種新材料提供了巨大的潛力,甚至超越已被譽(yù)為未來(lái)奈米電子學(xué)最有前景的石墨烯材料。
何謂石墨烯?它是一種僅以2D交錯(cuò)的碳原子晶格。因此,這種晶格的厚度薄如一個(gè)原子層。當(dāng)這種材料被發(fā)現(xiàn)并進(jìn)一步研究其結(jié)構(gòu)時(shí),其巨大的穩(wěn)定度引起了全世界的熱情。石墨烯比鋼鐵更強(qiáng)100?300倍,同時(shí)還具有卓越的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。
電子在任何電壓下都不受阻礙地流過(guò)材料;而且也沒(méi)有定義的開(kāi)和關(guān)狀態(tài)。
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關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),了解產(chǎn)業(yè)信息,以實(shí)現(xiàn)與時(shí)俱進(jìn),開(kāi)拓創(chuàng)新,穩(wěn)步發(fā)展。
標(biāo)簽:   晶圓 石墨烯 半導(dǎo)體