ELEGRIP TAPE切割膠帶包裝材料，我司生產(chǎn)切割膠帶被用于半導體、電子零部件、光學零部件制造中的切割工程中進行固定的作業(yè)時。伴隨芯片的多品種化、高質量化，對于切割膠帶的技術要求也越來越高。 此產(chǎn)品被廣泛應用于硅或砷化鎵等的半導體(化合物半導體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。
特性
抑制背面崩裂以及飛散芯片
具有優(yōu)良的時間穩(wěn)定性(T系列)
具有優(yōu)良的粘附性(隨從性)
對EMC(環(huán)氧樹脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。
伸展性好，容易拾取芯片。
