2019慕尼黑上海電子展NEXTECK展館隆重開展

2019年3月20日，為期三天的2019慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心隆重開展。2019慕尼黑上海電子展作為亞洲重要的電子行業(yè)展會，本次盛會集中展示了當前電子行業(yè)最前沿的產(chǎn)品及技術(shù)，包括半導體、傳感器技術(shù)、微納米系統(tǒng)、電源、無源元件、開關(guān)及連接器技術(shù)等，引領電子元器件研發(fā)創(chuàng)新和更新?lián)Q代！

NEXTECK集團作為本屆2019慕尼黑上海電子展會重要參與企業(yè)，NEXTECK與TE, NXP, Molex, Bel, Digilent,  Bulgin,  Ohmite, Hammond 等行業(yè)領先制造商同臺亮相本屆2019上海慕尼黑。NEXTECK集團展館E5-5606在開展第一天迎來客流小高峰，展館內(nèi)來自五湖四海的客戶前來咨詢NEXTECK產(chǎn)品以及合金材料樣品。

本屆2019慕尼黑上海電子展，NEXTECK展館展示出應用諸多電子行業(yè)的精密合金、電熱合金、濺射靶材、蒸鍍材料等高端材料，在展館現(xiàn)場NEXTECK展示應用于高精密合金材料生產(chǎn)的2噸重的工業(yè)原材料，展會現(xiàn)場客戶紛紛前來咨詢我們的生產(chǎn)技術(shù)和研發(fā)成果，NEXTECK展會現(xiàn)場每一位工作人員都在為客戶精細的講解，我們歡迎更多的新老客戶前來NEXTECK展館E5-5606洽談，我們在這里等您。