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鈦合金材料的熱激活固相愈合能力測試


鈦合金材料這一機制是基于熱彈性位移相變設(shè)計方法。某些強有序金屬間化合物表現(xiàn)出剪切主導(dǎo)的熱彈性位移轉(zhuǎn)變,包括最小的體積膨脹、高度的晶體可逆性和低溫同素異形體,在塑性變形過程中容易孿晶。這種組合產(chǎn)生了眾所周知的形狀記憶效應(yīng),即在向高溫奧氏體相變過程中,傳遞給低溫馬氏體相的塑性變形幾乎可以完全逆轉(zhuǎn)。在最近的一項研究中,通過觀察退火后的裂紋愈合證實了熱工程自愈合。研究了一種形狀記憶鎳鈦合金的微觀變形和回復(fù)。采用球形和維氏金剛石壓頭進行微壓痕加工,可引起微壓痕變形。利用光學(xué)表面輪廓儀定量測量了熱退火引起的凹痕恢復(fù)。中等加熱時,在低壓痕載荷下,球形金剛石在等原子鎳鈦馬氏體中形成的微壓痕幾乎完全恢復(fù)[63]。用維氏壓頭形成的微壓痕的恢復(fù)率較小。

電熱合金


鈦合金材料這些結(jié)果表明,形狀記憶效應(yīng)存在于微觀水平和復(fù)雜的加載條件下。采用球形和錐體壓頭下的代表性應(yīng)變和最大應(yīng)力的概念對觀測結(jié)果進行了合理化。分別顯示了球形和維氏凹痕加熱前和加熱后的代表性表面輪廓。通過定義采收率d,從地表剖面定量確定了凹陷采收率。這是一種方法,自我“愈合”被比作一個既定的冶金老化過程。在這一機制中,缺陷位點(主要是微觀孔洞)作為擴散驅(qū)動的過飽和溶質(zhì)在合金中沉淀的形核中心,從而被固定在進一步生長直至失效。因此,新形成的孔洞在其生長之前被密封,從而提高了合金的蠕變和疲勞性能。

電熱合金

鈦合金材料這種形式的“預(yù)防性”愈合已被用于Al-Cu合金,其溶解度隨著溫度的降低而降低。該過程涉及高溫固溶處理,伴隨著相對較短時間的淬火和退火,導(dǎo)致微觀結(jié)構(gòu)保持大量的溶質(zhì),并起到愈合劑的作用。Al-Cu合金的“二次沉淀”過程導(dǎo)致低溫時效形成更細的析出物,以及Al-Cu- mg - ag合金在載荷作用下因移動位錯產(chǎn)生而發(fā)生的動態(tài)沉淀研究。已被確定為疲勞和蠕變期間的潛在愈合機制。這可以擴展到其他金屬材料。這種方法的局限性是,并不是所有的鈦合金都像Al-Cu合金一樣是可熱處理的。


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