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Cu銅(球)

Copper (Cu) Pellets Evaporation Materials.jpg


材料
化學成分Cu
原子量63.546
原子序數(shù)29
純度3N5-5N
顏色/外觀銅色/金屬
導熱性400 W/m.K
熔點 (°C)         1,083
熱膨脹系數(shù)16.5 x 10-6/K
理論密度 (g/cc) 8.93
Z比率0.437
電子束優(yōu)秀


真空蒸鍍是指在真空中通過電流加熱,電子束轟擊加熱和激光加熱等方法,使被蒸材料蒸發(fā)成原子或分子,它們隨即以較大的自由程作直線運動,碰撞基片表面而凝結,形成薄膜。
立承德( NEXTECK )提供各種高質量的蒸鍍材料,具有全方位的純度和尺寸,以滿足客戶的需求。我們提供貴金屬以及非貴金屬薄膜材料。廣泛應用于汽車、航空航天、醫(yī)學、平板顯示、磁(光)記錄媒體、鍍膜玻璃、光學鍍膜、硬質膜、裝飾膜等領域。

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