切割膠帶使用半導(dǎo)體的切割過程中，光學(xué)和電氣設(shè)備制造過程中，用于固定工件。
多元化高質(zhì)量的芯片的發(fā)展，根據(jù)每種類型的工件的要求高的技術(shù)要求的切割帶。通常卷的型狀、切割、卷軸、指定形狀可依每個客戶納入及靜電氣對策等需求，選定最適合的膠帶。
立承德（NEXTECK）可以依照每個客戶的需求，選擇最合適的膠帶。
特點
| Recommended works | Part Number | Base Film | Color | Thickness | Adhesion Thickness | Adhesive Strength | Probe Tack | Feature |
| (μΩ) | (μΩ) | (N/20mm) | (N/20mm2) | |||||
| Si | F-90MW | PO | MW | 90 | 10 | 1 | 1 | PVC-free type |
| GaAs | T-80MW | PVC | 80 | 0.8 | 0.7 | Excellent | ||
| Other | T-80HW | 1.7 | 1 | temporal | ||||
| Semiconductor | T-120HW | 120 | 1.7 | 1 | stability | |||
| Thick Workpiece | 20GE-200 | LB | 200 | 2.7 | 2.9 | For thick | ||
| workpiece |
以上數(shù)據(jù)只是代表值，并非保證值。
具有帶電防止功能類型。
顏色：MV(乳白色），LB(淡藍(lán)色），T(透明）
不包含剝離膜厚度（隔離層）
Dicing Tape - UV Series -
割膠帶使用半導(dǎo)體的切割過程中，光學(xué)和電氣設(shè)備制造過程中，用于固定工件。
隨著芯片高質(zhì)量多樣化，切割膠帶的技術(shù)也被要求。NEXTECK的膠帶廣泛的用于切割和單片EMC封裝基板，驅(qū)動器IC，LTCC基板，硅芯片，陶瓷，玻璃，透鏡等的。
特別是UV系列切割膠帶通過附著力與紫外線照射時擁有很高的固定力，容易剝離而且無殘膠。此 UV切割膠帶也具有防靜電效果。通常提供的是整卷的膠帶，但也提供依客戶需求對應(yīng)成材切、薄片、指定型狀等最合適的膠帶提供給客戶。
NEXTECK 可以依照每個客戶的需求，選擇最合適的膠帶
產(chǎn)品型號 :
UDV - 80J / UDV - 100J / UHP - 110B
UHP - 0805MC / UHP - 1005M3
UHP - 110M3 / UHP - 1025M3
UHP - 1510M3 / UHP - 1525M3
USP - 1515M4 / USP - 1515MG
UDT - 1025MC / UDT - 1325D
UDT - 1915MC
特點
● 降低內(nèi)側(cè)碎屑及碎片飛出
●具有良好的黏著性
●由紫外線順暢剝離
●也對應(yīng)于高性能的EMC(環(huán)氧化物復(fù)合模具)等難黏著的工作
規(guī)格
| Recommended workⅠ | Si GaAs Other Semiconductor | |||||
| Part Number | UDV-80J | UDV-100J | UHP-110B | UHP-0805MC | UHP-1005M3 | UHP-110M3 |
| Base Film | PVC | PO | ||||
| Color | T | MW | ||||
| Thickness(μΩ) | 80 | 100 | 110 | 85 | 105 | 110 |
| Adhesion Thickness (μΩ) | 10 | 5 | 10 | |||
| Adhesive Strength (N/20mm) | 3.8(0.2) | 3.8(0.2) | 2.9(0.2) | 5.0(0.2) | 5.0(0.2) | 7.6(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 2.1(0.05) | 2.1(0.05) | 2.7(0.05) | 1.7(0.05) | 2.7(0.05) | 3.9(0.05) |
| Characteristic | Easy pickup | For less chipping | For small size chips | |||
| Recommended work Ⅱ | Package | ||||
| Part Number | UHP-1025M3 | UHP-1510M3 | UHP-1525M3 | USP-1515M4 | USP-1515MG |
| Base Film | PO | ||||
| Color | MW | ||||
| Thickness(μΩ) | 125 | 160 | 175 | 165 | |
| Adhesion Thickness (μΩ) | 25 | 10 | 25 | 15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 12.0(0.2) | 6.5(0.2) | 13.5(0.2) | 14.5(0.2) | 15.0(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 5.5(0.05) | 4.2(0.05) | 5.6(0.05) | 6.2(0.05) | 5.9(0.05) |
| Characteristic | For encapsulated workpiece For less backside burrs For less glue scratch-up on the chip side walls For less against residue onto a making area | ||||
| Recommended work Ⅲ | Glass Crystal | ||
| Part Number | UDT-1025MC | UDT-1325D | UDT-1915MC |
| Base Film | PET | ||
| Color | T | ||
| Thickness(μΩ) | 125 | 155 | 203 |
| Adhesion Thickness (μΩ) | 25 | 15 | |
| Adhesive Strength (N/20mm) | 30.0(0.2) | 20.4(0.2) | 20.3(0.2) |
| Probe Tack (N/20mm2) | 7.5(0.05) | 6.7(0.05) | 5.9(0.05) |
| Characteristic | For less backside cracking | For encapsulated workpiece | For less backside cracking |
（）內(nèi)容為紫外線照射后的黏著力
以上數(shù)據(jù)為代表值，并非保證值
是有付與帶電防止機(jī)能的類型
顏色：MW乳白色），T(透明）
UV照射條件：積算光亮=150mJ以上/cm2
產(chǎn)品可能因為UV照射的條件而改變
不包含剝離膜厚度（隔離層）
立承德（ NEXTECK ）的各項產(chǎn)品都獲得長年的實積和信賴。用于半導(dǎo)體及電子零件的各種牌號非常齊全，對應(yīng)各式各樣的成形方法，具有良好的成形性與尺寸精確度。