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電阻膠


TR-5917A  Conductor

TR-5917A為一種無鉛銀鈀膠,主要應(yīng)用于晶片電阻器。利用先進(jìn)的金屬粉末技術(shù)與熔塊混合系統(tǒng),產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的黏著特性。
特性FEATURES 
金屬組成 (Metal Alloy)99.5 Ag / 0.5 Pd
金屬含量 (Target Metal Content)72.50%
固體含量 (Solid Content)77% ± 2%

推薦工藝RECOMMENDED PROCESSING
印 刷 (Printing)325 mesh stainless steel screen
干燥燥 (Drying)150℃,3 min
燒成 (Firing)850℃,8~10 min (for peak-temperature)
總共燒成時間45~60 min
黏度 (Viscosity)220± 20k cps.
(Brookfield, HBT DVll, SC4-14
10r.p.m. at 25℃)
稀釋劑 (Thinner)T-307
存儲時間 (Shelf life)6 months in sealed container (20℃ ± 5℃)
備注 (Remark)實(shí)際規(guī)格以產(chǎn)品承認(rèn)書為主



TR-5917B1  Conductor
TR-5917B1為一種無鉛銀鈀混合物,主要運(yùn)用于低溫系數(shù)晶片電阻器。利用銀粉以特殊熔塊系統(tǒng)產(chǎn)出膠膜,于熔燒及電鍍后產(chǎn)出其優(yōu)質(zhì)黏著特性。

特征 FEATURES 
金屬組成 (Metal Alloy)99.5 Ag / 0.5 Pd
金屬含量 (Target Metal Content)72.5% ± 2%
固體含量 (Solid Content)78.2% ± 2%

推薦工藝RECOMMENDED PROCESSING
印 刷 (Printing)325 mesh stainless steel screen
干燥 (Drying)150℃,3~5 min
燒成 (Firing)850℃,8~10 min (for peak-temperature)
總共燒成時間35~45 min
黏度 (Viscosity)200~240k cps.
(Brookfield, HBT DV-E, SC4-14
10rpm at 25℃)
稀釋劑 (Thinner)T-301
儲存時間 (Shelf life)6 months in sealed container (5℃~30℃)
備注 (Remark)實(shí)際規(guī)格以產(chǎn)品承認(rèn)書為主


TR-5932S Conductor

TR-5932S為一種無鉛純銀導(dǎo)電膠,主要運(yùn)用于小尺寸晶片電阻器。它利用銀粉以特殊熔塊系統(tǒng)產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)黏性以及抵抗氧化鋁基板上的酸性特性。

特征FEATURES 
金屬組成 (Metal Alloy)100% Ag
金屬含量 (Target Metal Content)55%
固體含量 (Solid Content)59.5% ± 2%

推薦工藝RECOMMENDED PROCESSING
印 刷 (Printing)400 mesh stainless steel screen
干燥 (Drying)150℃,3 min
燒成 (Firing)850℃,10~12 min (for peak-temperature)
總共燒成時間45~60 min
黏度 (Viscosity)180 ± 20k cps.
(Brookfield, HBT DVll, SC4-14
10r.p.m. at 25℃)
稀釋劑 (Thinner)T-301
儲存時間 (Shelf life)6 months in sealed container (5 ~ 30℃)
備注(Remark)實(shí)際規(guī)格以產(chǎn)品承認(rèn)書為主


立承德( NEXTECK )的各項(xiàng)產(chǎn)品都獲得長年的實(shí)積和信賴。用于半導(dǎo)體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應(yīng)各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。